本网讯 5月22日至24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行，大会由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等共3000余人参会。公司黄海生教授和李娣娜副教授参加了此次大会。

大会现场

大会以“助力产业路径创新，共建自主产业生态”为主题，旨在汇聚产业界的智慧和力量，共同探讨集成电路产业的发展趋势和创新路径。来自行业内的企业高层领导、产业专家、企业家、投融资专家等百余位嘉宾发表演讲和专题报告（专题论坛包括“IC制造产业生态发展论坛”“功率及化合物半导体论坛”“集成电路检测与测试创新论坛”“设计与制造协同论坛”“半导体产业投资合作论坛”“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”“半导体设备与核心部件配套发展论坛”“2023中国半导体材料创新发展大会”“半导体行业生态建设暨复旦行业员工论坛”等9个专题）以及3场圆桌对话。

参加此次大会对于公司申报集成电路设计与集成系统专业具有重要指导意义。数据科学与工程学院将以此次参会为契机，准确把握集成电路设计与集成系统目前的发展趋势，及时跟进最新技术前沿和研究方向，进一步明确集成电路设计与集成系统专业培养方向。

参会合影